Aehr gibt neuen Kunden und ersten Auftrag für FOX bekannt

FREMONT, Kalifornien, 1. Juni 2023 (GLOBE NEWSWIRE) –Aehr Test Systems (NASDAQ: AEHR ), ein weltweiter Anbieter von Halbleiter-Test- und Produktions-Burn-in-Geräten, gab heute einen neuen Siliziumkarbid-Halbleiterkunden und eine erste Bestellung für ein FOX-XPTM-Multiwafer-Test- und Burn-in-System, mehrere WaferPakTM-Kontaktoren, einen WaferPak-Aligner usw. bekannt ein Kit zur Unterstützung der Großserienproduktion, das für die Massenproduktion von Siliziumkarbid-MOSFETs für Elektrofahrzeuge, Lastkraftwagen und Traktionswechselrichtermodule für Züge verwendet werden soll. Das schlüsselfertige System einschließlich FOX-XP, WaferPak-Kontaktoren und WaferPak-Aligner wird voraussichtlich innerhalb der nächsten zwei Quartale ausgeliefert.

Darüber hinaus hat Aehr mit diesem neuen Kunden einen langfristigen Liefervertrag unterzeichnet, der FOX-XP-Systeme, WaferPaks, WaferPak-Aligner und Support umfasst. Bei diesem Neukunden handelt es sich um einen multinationalen Industriekonzern und Hersteller von Halbleitern, darunter auch Leistungshalbleitern.

Gayn Erickson, Präsident und CEO von Aehr Test Systems, kommentierte: „Wir freuen uns sehr, dass sich dieser neue Kunde nach einer Evaluierung der technischen und kommerziellen Anforderungen entschieden hat, sehr schnell zum Kauf unserer Produktionslösung FOX-XP überzugehen, um seine Zeit zu verkürzen.“ Diese Bewertung umfasste die Betriebskosten, die Ertragsverbesserung der Kundengerätemodule, die Systemkapazität und den Durchsatz sowie die Gerätetest-, Burn-in- und Stabilisierungsabdeckung. Sie sehen die enormen Chancen im Siliziumkarbid-Markt, insbesondere für die verwendeten Traktionswechselrichter in Elektrofahrzeugen, einschließlich Lastkraftwagen, und in elektrischen Nahverkehrszügen, wo sie glauben, dass sie ein überlegenes Produkt mit langfristiger Zuverlässigkeit und Nutzungsdauer liefern können. Wichtig ist, dass diese neuen Anwendungen neue Markttreiber für unser System darstellen. Dieser Kunde geht davon aus, dass sein Silizium wachsen wird Wir gehen davon aus, dass wir das Hartmetallgeschäft erheblich steigern werden, was unserer Meinung nach zu einer Steigerung der Kapazität für unsere FOX-Systeme sowie zu WaferPak-Kontaktor-Käufen für Kapazität und neue Designs führen wird.

„Unsere Dynamik bei diesem neuesten Kunden spiegelt die Beschleunigung der Kunden-Benchmarks und -Bewertungen wider, die wir sehen, einschließlich der Verlagerung von On-Wafer-Bewertungen hin zur direkten Bestellung unserer Systeme und WaferPaks.

„Mehrere Unternehmen beschreiben einen noch stärkeren und umfassenderen Übergang zu Multi-Chip-Modulen für den Elektrofahrzeugmarkt, insbesondere für die Haupt-Traktionsumrichter, die in jedem Elektromotor oder jeder Antriebseinheit verwendet werden. Die Reduzierung von Größe und Kosten für die Implementierung von Traktionswechselrichtern mithilfe von Multi-Chip-Modulen. Bei Elektrofahrzeugen, die kleiner sind und über mehrere Antriebseinheiten pro Fahrzeug verfügen, wird der Einsatz von Modulen für die Erzielung von Kostensenkungen immer wichtiger. Im Gegensatz zu herkömmlichen Fahrzeugen mit Verbrennungsmotor und nur einem Motor pro Fahrzeug werden Elektrofahrzeuge immer häufiger serienmäßig angeboten oder die Möglichkeit haben, mehr als einen Motor oder eine Antriebseinheit darin zu verwenden.

„Das Einbrennen auf Waferebene ist von entscheidender Bedeutung, um die Kindersterblichkeit oder frühzeitige Ausfälle von Geräten zu verhindern, bevor sie in Module eingebaut werden, wo der Ausfall eines Geräts dazu führen würde, dass das gesamte Modul ausfällt und verschrottet wird. Ein einzelnes Modul für den Einsatz in großen Traktionsfahrzeugen.“ Wechselrichter wie Nahverkehrszüge können bis zu 10, 12 oder sogar 32 Geräte umfassen. Unser FOX-XP Wafer-Level-System kann bis zu 18 Wafer gleichzeitig testen und einbrennen und ermöglicht den Kontakt zu 100 % des Chips in einem einzigen Aufsetzen von bis zu mehreren tausend Chips pro Wafer mit 100-prozentiger Sicherheit beim Test-Burn-in jedes Geräts. Dies ist von entscheidender Bedeutung für Unternehmen, die diese Geräte in Elektrofahrzeuganwendungen einsetzen möchten, bei denen bis zu einem Prozent oder mehr des Chips ausfallen würden das Feld, wenn es nicht eingebrannt ist.

„Darüber hinaus besteht neben dem Aussortieren schwacher Geräte oder früher Ausfälle vor dem Einbau in ein Modul die Notwendigkeit, die inhärente frühe Lebensdauerdrift der Schwellenspannungen von Geräten zu stabilisieren, die für die Modulzuverlässigkeit von entscheidender Bedeutung ist. Siliziumkarbid-Geräte verfügen über Spannungsschwellen.“ Dabei handelt es sich praktisch um die Spannung, bei der sich jedes einzelne Gerät einschaltet und die bei der ersten Verwendung oder während Einbrennstressbedingungen unter thermischen Belastungen schwankt. Dies kann dazu führen, dass sich einzelne Chips in einem Multi-Chip-Modul im Vergleich zu vorzeitig einschalten andere Chips parallel, was zu einer unverhältnismäßigen Belastung des Chips führen kann, was zu dessen vorzeitigem Ausfall führen kann. Dies wiederum führt zum Ausfall des gesamten Moduls. Dieser Fehler muss ausgeblendet werden, um ein „Walk-Home-Ereignis“ zu verhindern, woraufhin mit Bei einem Ausfall des Traktionsumrichtermoduls fällt die Antriebseinheit aus, was dazu führt, dass der Fahrer und alle Passagiere aus dem Elektrofahrzeug aussteigen und zu Fuß nach Hause gehen müssen.“

Das FOX-XP-System, das mit mehreren WaferPak-Kontaktoren (vollständiger Wafer-Test) oder mehreren DiePakTM-Trägern (singulierter Chip-/Modultest) erhältlich ist, ist in der Lage, Funktionstests und Burn-In/Cycling von integrierten Geräten wie Siliziumkarbid (SiC) durchzuführen. Leistungsgeräte, Siliziumphotonik sowie andere optische Geräte, 2D- und 3D-Sensoren, Flash-Speicher, Galliumnitrid (GaN), Magnetsensoren, Mikrocontroller und andere hochmoderne ICs in jedem Wafer-Formfaktor, bevor sie zu einzelnen oder einzelnen zusammengebaut werden Mehrchip-Stapelpakete oder im Einzelchip- oder Modulformfaktor.

Über Aehr Test Systems Aehr Test Systems mit Hauptsitz in Fremont, Kalifornien, ist ein weltweiter Anbieter von Testsystemen für Burn-In-Halbleiterbauelemente in Wafer-Level-, Single-Die- und Package-Part-Form und hat weltweit über 2.500 Systeme installiert. Die gestiegenen Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen der Märkte für integrierte Schaltkreise in der Automobil- und Mobilitätsbranche führen zu zusätzlichen Testanforderungen, steigenden Kapazitätsanforderungen und neuen Möglichkeiten für Aehr Test-Produkte im Bereich Tests auf Gehäuse-, Wafer- und vereinzelter Chip-/Modulebene. Aehr Test hat mehrere innovative Produkte entwickelt und eingeführt, darunter die Test- und Burn-In-Systemfamilien ABTSTM und FOX-PTM sowie den FOX WaferPakTM Aligner, den FOX WaferPak Contactor, den FOX DiePak® Carrier und den FOX DiePak Loader. Das ABTS-System wird bei der Produktion und Qualifizierungsprüfung von verpackten Teilen für Logikgeräte mit niedrigerer und höherer Leistung sowie für alle gängigen Arten von Speichergeräten verwendet. Bei den FOX-XP- und FOX-NP-Systemen handelt es sich um Vollwaferkontakt- und vereinzelte Die/Modul-Test- und Burn-in-Systeme, die für Burn-in- und Funktionstests komplexer Geräte wie hochmoderner Leistungshalbleiter auf Siliziumkarbidbasis, Speicher usw. eingesetzt werden. digitale Signalprozessoren, Mikroprozessoren, Mikrocontroller, Systems-on-a-Chip und integrierte optische Geräte. Das FOX-CP-System ist eine neue kostengünstige Single-Wafer-Kompakttest- und Zuverlässigkeitsüberprüfungslösung für Logik-, Speicher- und Photonikgeräte und die neueste Ergänzung der FOX-P-Produktfamilie. Der WaferPak-Kontaktor enthält eine einzigartige Vollwafer-Prüfkarte, mit der Wafer bis zu 300 mm getestet werden können und die es IC-Herstellern ermöglicht, Tests und Einbrennen ganzer Wafer auf Aehr Test FOX-Systemen durchzuführen. Der DiePak Carrier ist ein wiederverwendbares, temporäres Paket, das es IC-Herstellern ermöglicht, kostengünstige Endtests und Burn-Ins sowohl von Bare-Chips als auch von Modulen durchzuführen. Weitere Informationen finden Sie auf der Website von Aehr Test Systems unter www.aehr.com.

Safe Harbor-Erklärung Diese Pressemitteilung enthält bestimmte zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne von Abschnitt 27A des Securities Act von 1933 und Abschnitt 21E des Securities Exchange Act von 1934. Zukunftsgerichtete Aussagen beziehen sich im Allgemeinen auf zukünftige Ereignisse oder die zukünftige finanzielle oder betriebliche Leistung von Aehr. In einigen Fällen können Sie zukunftsgerichtete Aussagen daran erkennen, dass sie Wörter wie „könnte“, „wird“, „sollte“, „erwartet“, „plant“, „antizipiert“, „geht“, „könnte“ enthalten. „beabsichtigt“, „abzielen“, „projizieren“, „erwägt“, „glaubt“, „schätzt“, „vorhersaget“, „potenziell“ oder „fortsetzen“ oder die Verneinung dieser Wörter oder andere ähnliche Begriffe oder Ausdrücke die Erwartungen, Strategie, Prioritäten, Pläne oder Absichten von Aehr betreffen. Zu den zukunftsgerichteten Aussagen in dieser Pressemitteilung gehören unter anderem zukünftige Anforderungen und Bestellungen der neuen und bestehenden Kunden von Aehr; prognostizierte Buchungen für proprietäre WaferPakTM- und DiePak-Verbrauchsmaterialien; und Erwartungen im Zusammenhang mit der langfristigen Nachfrage nach Aehr-Produktionen und der Attraktivität wichtiger Märkte. Die in dieser Pressemitteilung enthaltenen zukunftsgerichteten Aussagen unterliegen auch anderen Risiken und Ungewissheiten, einschließlich derjenigen, die ausführlicher in Aehrs jüngsten Formularen 10-K, 10-Q und anderen Berichten beschrieben werden, die von Zeit zu Zeit bei der Securities and Exchange Commission eingereicht werden. Aehr lehnt jegliche Verpflichtung ab, die in zukunftsgerichteten Aussagen enthaltenen Informationen zu aktualisieren, um Ereignisse oder Umstände widerzuspiegeln, die nach dem Datum dieser Pressemitteilung eintreten.

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